濟南質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年05月07日

SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部）工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān)，或?qū)Υ祟I(lǐng)域想繼續(xù)深造，并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設(shè)計原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點；6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2026年06月26日

客戶對產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高，軟件開發(fā)的速度和質(zhì)量成為企業(yè)在市場競爭中脫穎而出的關(guān)鍵因素。不少企業(yè)軟件開發(fā)過程缺乏定義，還有些企業(yè)雖然通過了CMMI3認證但未得到有效的執(zhí)行，這兩種情況都會導(dǎo)致軟件開發(fā)進度難以控制、質(zhì)量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發(fā)的結(jié)構(gòu)，雖然是以滿足顧客要求為目標，但由于兼容了IS......

效率革命：Microsoft 365極致效率手冊 上海：2026年05月14日

第1部分：Excel助力數(shù)據(jù)清洗和分析1. 高級操作技巧* 快速分列、合并、提取數(shù)據(jù)和規(guī)整不規(guī)則日期* 自動突出顯示符合規(guī)則的數(shù)據(jù)* 保證錄入準確數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)驗證2. 常用函數(shù)解析* AI助力快速精通函數(shù)* 文本和日期函數(shù)：left、right、mid、text、datedif等* 統(tǒng)計求和函數(shù)：sumif,、sumif......

基于量化的培訓(xùn)體系構(gòu)建 深圳：2026年05月28日

百度有云：“培訓(xùn)的最終目的是通過提升員工的能力實現(xiàn)員工與企業(yè)的同步成長”。培訓(xùn)對企業(yè)的重要性不言而喻，而科學(xué)量化培訓(xùn)需求，構(gòu)建企業(yè)完善的培訓(xùn)管理體系，是培訓(xùn)落地的關(guān)鍵一步，走好這一步，才會讓培訓(xùn)事半功倍。但是，在培訓(xùn)管理的實踐中眾多培訓(xùn)管理者仍面臨許多挑戰(zhàn)——r 如何構(gòu)建......