石家莊質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年05月07日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價(jià)格昂貴的集成電路，由于其焊點(diǎn)在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2026年06月26日

1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制（QC）質(zhì)量保證(QA)計(jì)算機(jī)軟件配置項(xiàng)軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......

發(fā)那科工業(yè)機(jī)器人現(xiàn)場編程與操作維護(hù) 上海：2026年05月06日

從事汽車裝配、零部件生產(chǎn)、機(jī)械加工、工程機(jī)械、電子電器、冶金化工、鍛壓鑄造、物流倉儲等行業(yè)（焊接、搬運(yùn)、噴涂、取件、點(diǎn)膠）工業(yè)機(jī)器人的應(yīng)用、電氣控制、管理、維護(hù)人員，高職院校、科研院所負(fù)責(zé)教研的教學(xué)人員、研究人員和技術(shù)支持人員。授課形式自備筆記本電腦，采取案例解析、現(xiàn)場演示及互動研討相結(jié)合的培訓(xùn)方式。小班授課（限15人......

精益生產(chǎn)方式JIT實(shí)務(wù)——探討降成本增效益的新生產(chǎn)技術(shù) 廣州：2026年05月30日

精益生產(chǎn)（LeanProduction,簡稱LP）是因?yàn)槿毡酒嚇I(yè)本世紀(jì)在世界崛起，美國麻省理工學(xué)院根據(jù)其在“國際汽車項(xiàng)目”研究中，基于對日本豐田生產(chǎn)方式（Toyota Production System）的研究與總結(jié)，以及對美國汽車工業(yè)的反思與總結(jié)，提出的一種生產(chǎn)管理方法。“歐美企......