天津質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2026年05月07日

SMT生產部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質部、工藝研發(fā)部）工程師、高工、主管、經理或總監(jiān)，或對此領域想繼續(xù)深造，并想提升的業(yè)內所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質量控制 深圳：2026年05月29日

1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設計原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點；6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......

軟件開發(fā)過程質量控制 深圳：2026年06月26日

客戶對產品的質量要求越來越高，軟件開發(fā)的速度和質量成為企業(yè)在市場競爭中脫穎而出的關鍵因素。不少企業(yè)軟件開發(fā)過程缺乏定義，還有些企業(yè)雖然通過了CMMI3認證但未得到有效的執(zhí)行，這兩種情況都會導致軟件開發(fā)進度難以控制、質量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發(fā)的結構，雖然是以滿足顧客要求為目標，但由于兼容了IS......

4.0下設備狀態(tài)監(jiān)測與精益維修實戰(zhàn) 北京：2026年06月16日

通過培訓課，學員應掌握以下知識和能力：1 理解設備狀態(tài)監(jiān)測和維修的理念2 掌握總體評價設備狀態(tài)和衡量設備管理的指標體系，培養(yǎng)分析設備運行指標的能力，通過分析找到解決設備問題的突破口，具備改善設備運行狀態(tài)改善的正確思路。3 學習精益維修的理念，了解設備精益維修的主要內容：全員生產維護(TPM)、以可靠性為中心的維修(RC......

管理溝通與跨部門協(xié)作 深圳：2026年05月29日

第一單元：對組織溝通的基本認知1、溝通的定義和內涵2、溝通在組織中的功能3、新經濟模式下溝通力的價值4、溝通力與人際關系5、組織溝通的基本形式上行、下行、平行、跨部門溝通正式、非正式溝通6、溝通中的失真和原因個人因素人際關系因素結構因素第二單元：跨部門溝通的障礙1、高效的跨部門溝通的標志2、跨部門溝通中常見的障礙垂直的......