沈陽質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年05月07日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點(diǎn)在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2026年06月26日

嵌入式軟件或系統(tǒng)軟件開發(fā)工程師員、項(xiàng)目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、軟件測試工程師、軟件質(zhì)量保證工程師、質(zhì)量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點(diǎn)，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計輸入；軟件方案設(shè)計軟件詳細(xì)設(shè)計與實(shí)現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1......

戰(zhàn)略采購管理培訓(xùn) 上海：2026年06月08日

總經(jīng)理 BD Manager 計劃經(jīng)理采購經(jīng)理/主管、戰(zhàn)略采購人員、物流經(jīng)理課程大綱：第一部分：戰(zhàn)略采購概論戰(zhàn)略采購管理理念采購組織的地位、職責(zé)與作用供應(yīng)商的關(guān)系類型及角色變化戰(zhàn)略采購收益模型及案例第二部分： 戰(zhàn)略采購實(shí)施方法戰(zhàn)略采購流程圖商機(jī)評估采購物品的戰(zhàn)略分類,組合及策略案例分析：要的是什么？采購調(diào)查與供應(yīng)市場分......

EXCEL智能進(jìn)化-10秒洞察數(shù)據(jù)背后的價值 上海：2026年04月13日

在數(shù)據(jù)驅(qū)動的時代，EXCEL早已不是簡單的表格工具，而是職場人的“數(shù)字外掛”——數(shù)據(jù)整理速度差10倍、函數(shù)用錯損失百萬、手動做表熬夜到凌晨，報表分析老板不知所云，這些痛點(diǎn)每天都在發(fā)生。本課程直擊職場高頻場景，破解90%人不知道的“隱藏技能”，讓你用......