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倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳:2026年05月29日
SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部)工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān),或?qū)Υ祟I(lǐng)域想繼續(xù)深造,并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等;課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝;2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......
軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳:2026年06月26日
掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點(diǎn),包括:用戶需求分析與軟件設(shè)計(jì)輸入;軟件方案設(shè)計(jì)軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計(jì)劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制(QC)質(zhì)量保證(QA)計(jì)算機(jī)軟件配置項(xiàng)軟件配置software config......
倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州:2026年05月07日
1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝;2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設(shè)計(jì)原則與方法;3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實(shí)施方法;4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點(diǎn);5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點(diǎn);6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......
培訓(xùn)體系建立與培訓(xùn)效果轉(zhuǎn)化 深圳:2026年04月16日
公司HR負(fù)責(zé)人、培訓(xùn)經(jīng)理/主管/專員、企業(yè)內(nèi)部專兼職講師、培訓(xùn)輔助工作人員培訓(xùn)收益明確培訓(xùn)管理者的的角色及重要性;使您快速掌握培訓(xùn)體系構(gòu)建方法;使您快速掌握年度培訓(xùn)計(jì)劃的制定方法;掌握培訓(xùn)需求分析的方法與要點(diǎn),運(yùn)用五種方法收集培訓(xùn)需求,如何破培訓(xùn)效果;知道如何運(yùn)用相關(guān)技巧去評估培訓(xùn)效果,并如何將培訓(xùn)轉(zhuǎn)化為績效;知道有效......
BP實(shí)戰(zhàn)班:華為HRBP關(guān)鍵方法與實(shí)踐 深圳:2026年07月03日
一、HRBP需要開展哪些工作才能提供價值1、HRBP的角色定位和核心工作職責(zé)案例:華為/騰訊/阿里HRBP角色定位案例:華為HRBP作為戰(zhàn)略合作伙伴的關(guān)鍵業(yè)務(wù)活動2、HRBP與業(yè)務(wù)合作的不同階段的職責(zé)3、HRBP如何從職責(zé)轉(zhuǎn)化為結(jié)果HRBP從職責(zé)到結(jié)果的四個方面如何實(shí)現(xiàn)從職責(zé)到結(jié)果案例:華為AT運(yùn)作分享案例:華為/阿里......
