哈爾濱質(zhì)量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年05月07日

SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部）工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān)，或?qū)Υ祟I域想繼續(xù)深造，并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設計原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點；6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2026年06月26日

客戶對產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高，軟件開發(fā)的速度和質(zhì)量成為企業(yè)在市場競爭中脫穎而出的關鍵因素。不少企業(yè)軟件開發(fā)過程缺乏定義，還有些企業(yè)雖然通過了CMMI3認證但未得到有效的執(zhí)行，這兩種情況都會導致軟件開發(fā)進度難以控制、質(zhì)量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發(fā)的結(jié)構(gòu)，雖然是以滿足顧客要求為目標，但由于兼容了IS......

SQE供應商質(zhì)量管理與工具運用高級培訓班 上海：2026年05月18日

隨著企業(yè)發(fā)展到一定階段，企業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量問題，80%來源于供應商，同時供應商的質(zhì)量也成為企業(yè)最具風險的因素之一。質(zhì)量控制和質(zhì)量管理在供應商管理中扮演著越來越重要的角色，無論是采購工程師還是質(zhì)量工程師，都必須從采購和質(zhì)量兩個角度對供應商進行管理，本課程就是本著這個原則展開供應商質(zhì)量管理，向?qū)W員講解豐富的采購中的質(zhì)量問題，并......

品質(zhì)意識提升與品種持續(xù)改善活動推進 北京：2026年05月12日

使廣大制造型企業(yè)各級管理技術人員真正了解全面質(zhì)量管理內(nèi)涵、精髓、方法、工具，并能切實運用。認識品質(zhì)管理的發(fā)展歷程，樹立全面質(zhì)量管理的理念、經(jīng)營思想；理解全面質(zhì)量管理的觀念、TQM的框架、TQM的目標；著重理解TQM與ISO9000及SPC的相互關系；幫助各層管理人員建立一套有效的品質(zhì)管理及品質(zhì)提升的機制；掌握最有效和最......