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倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州:2026年05月07日
SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部)工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān),或?qū)Υ祟I(lǐng)域想繼續(xù)深造,并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等;課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝;2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......
倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳:2026年05月29日
1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝;2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設(shè)計原則與方法;3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實施方法;4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點;5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點;6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......
軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳:2026年06月26日
掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點,包括:用戶需求分析與軟件設(shè)計輸入;軟件方案設(shè)計軟件詳細設(shè)計與實現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制(QC)質(zhì)量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software config......
企業(yè)培訓(xùn)規(guī)劃與管理實戰(zhàn) 上海:2026年04月15日
企業(yè)人力資源,培訓(xùn)主管,高層管理人員課程大綱:一 培訓(xùn),你準備好了嗎?引言:我們組織了很多培訓(xùn),但是為什么學(xué)員卻并不見提高?我們每年在培訓(xùn)上面投入很多預(yù)算,但是為什么員工卻并不珍惜?出勤率是個問題,學(xué)習(xí)態(tài)度是個問題,學(xué)習(xí)效果也是問題……在這一章節(jié),我們將一起分析1 究竟什么叫培訓(xùn),培訓(xùn)的作用......
成功班組長實戰(zhàn)與提升 深圳:2026年05月15日
班組長、車間主任、生產(chǎn)管理者課程提綱一、班組長在制造企業(yè)中的角色1、班組長的現(xiàn)狀2、什么叫干部?3、班組長的四大角色4、班組長的三大任務(wù)5、班組長的基本職能6、角色認知/素質(zhì)要求二、班組長的日常管理工作1、現(xiàn)場管理的十大內(nèi)容a)保持和改善b)關(guān)注結(jié)果,重視過程c)遵照PDCA/SDCA循環(huán)d)以數(shù)據(jù)說話e)視下一道工序......
