貴陽質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢(shì)介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對(duì)比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2026年06月26日

嵌入式軟件或系統(tǒng)軟件開發(fā)工程師員、項(xiàng)目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、軟件測(cè)試工程師、軟件質(zhì)量保證工程師、質(zhì)量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點(diǎn)，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計(jì)輸入；軟件方案設(shè)計(jì)軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)軟件集成軟件測(cè)試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評(píng)審軟件開發(fā)的計(jì)劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年05月07日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價(jià)格昂貴的集成電路，由于其焊點(diǎn)在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級(jí)封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

供應(yīng)商選擇、考核、開發(fā)與供應(yīng)商關(guān)系管理 北京：2026年05月11日

一 Why為什么做供應(yīng)商管理：采購與供應(yīng)鏈思維的徹底顛覆1 傳統(tǒng)采購與供應(yīng)鏈向敏捷供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)型· 采購與供應(yīng)鏈流程解讀（SCOR模型）· 傳統(tǒng)企業(yè)供應(yīng)鏈與優(yōu)化供應(yīng)鏈的區(qū)別· 傳統(tǒng)采購與策略采購的對(duì)比2 互聯(lián)網(wǎng)思維的前沿趨勢(shì)對(duì)采購供應(yīng)鏈的影響· 在大環(huán)保影響的情況采購......

危機(jī)事件處理與媒體應(yīng)對(duì) 上海：2026年05月07日

■課程框架涵蓋公共演講的相關(guān)理論前沿知識(shí)，具有一定的理論高度和學(xué)術(shù)前衛(wèi)性；■教案融合最新媒介管理信息，技術(shù)手段生動(dòng)、實(shí)用，操作性強(qiáng)，極易拷貝；■講解方式睿智、幽默，既有學(xué)識(shí)的深度，又有實(shí)戰(zhàn)的廣度。培訓(xùn)對(duì)象：企業(yè)類：董事長(zhǎng)、總經(jīng)理、副總經(jīng)理、各部門經(jīng)理、公關(guān)部經(jīng)理等機(jī)關(guān)類：辦公室主任 、黨委新聞發(fā)言人等課程大綱模塊一、全......