重慶質(zhì)量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2026年06月26日

嵌入式軟件或系統(tǒng)軟件開發(fā)工程師員、項目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、軟件測試工程師、軟件質(zhì)量保證工程師、質(zhì)量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年05月07日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

經(jīng)理人必備的核心領導力和管理技能提升 深圳：2026年05月08日

各部門經(jīng)理、主管、各級中層管理人員、新提拔的、從專業(yè)人才轉(zhuǎn)型到管理的、晉升到高層管理以及其它預備管理人員。課程大綱第一單元： 成人達己–卓有成效的人員管理第一講 激活個體–部屬培育與激勵（一）部屬培育1. 部屬培育三方式（OFS）2. 基本方法：傳幫帶3. TWI：工作教導四階段4. 在職培訓：......

一線主管管理能力突破 北京：2026年05月29日

一、課程導入1.課程介紹，明確培訓目標2.學員熱身，建立學習小組二、一線主管的角色認知與定位1.角色轉(zhuǎn)換：忙碌的老張從技術(shù)骨干轉(zhuǎn)為管理人員的角色轉(zhuǎn)變2.游戲：管理本質(zhì)管理的內(nèi)涵3.深入討論：員工作業(yè)為何會出錯4.游戲：管理者五項核心事項與能力三、一線主管領導力的塑造1.樹立威信---領導力基礎案例討論：為什么老張失去了......