昆明質(zhì)量控制培訓(xùn)公開(kāi)課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢(shì)介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對(duì)比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程質(zhì)量控制 深圳：2026年06月26日

1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制（QC）質(zhì)量保證(QA)計(jì)算機(jī)軟件配置項(xiàng)軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年05月07日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來(lái)越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來(lái)越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價(jià)格昂貴的集成電路，由于其焊點(diǎn)在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問(wèn)題的環(huán)節(jié)。芯片級(jí)封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

顧問(wèn)式銷售-7步攻單談判 北京：2026年06月25日

一、顧問(wèn)式銷售心法工具導(dǎo)入▲個(gè)人銷售影響能力評(píng)估？1、我是否具備影響客戶的能力？◎銷售情境即時(shí)考核-能力反應(yīng)（現(xiàn)場(chǎng)-即時(shí)看到自我客戶影響力級(jí)別水平與效果能力）2、“顧問(wèn)式銷售”速成式提升輔導(dǎo)（導(dǎo)入個(gè)人獨(dú)家版權(quán)落地工具-做有效三項(xiàng)能力實(shí)操指導(dǎo)訓(xùn)練）◎維度1：自我能量意識(shí)從“我要&rdq......

優(yōu)秀PMC必殺器—多品種小批量的生產(chǎn)計(jì)劃與排程管理 上海：2026年06月26日

要么忙得要死：制造部門天天救火！！產(chǎn)能不夠！人力不夠！材料告急！！客戶催貨??！要么閑得要死：設(shè)備閑置，工人放假！生產(chǎn)停線！隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的激烈，工廠品種不斷增多，批量不斷減少，您是否在為無(wú)法及時(shí)交貨而煩惱；緊急訂單頻繁發(fā)生，部門之間互相推諉、互相指責(zé)是否頻繁發(fā)生？這種情形日復(fù)一日，市場(chǎng)變了、客戶需求變了，因循守舊無(wú)法帶來(lái)......