?？谫|(zhì)量控制培訓(xùn)公開(kāi)課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢(shì)介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對(duì)比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程質(zhì)量控制 深圳：2026年06月26日

1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制（QC）質(zhì)量保證(QA)計(jì)算機(jī)軟件配置項(xiàng)軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年05月07日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來(lái)越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來(lái)越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價(jià)格昂貴的集成電路，由于其焊點(diǎn)在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問(wèn)題的環(huán)節(jié)。芯片級(jí)封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

讓PPT開(kāi)口說(shuō)話—PPT專(zhuān)業(yè)呈現(xiàn)力訓(xùn)練 上海：2026年05月30日

為什么觀眾看我的 PPT 沒(méi)有耐心？為什么老板批評(píng)我的 PPT 不知所云？為什么我用心的做每一頁(yè)幻燈片卻沒(méi)有好評(píng)？不是您的工作出了問(wèn)題，而是您的 PPT 表達(dá)不夠完善！我們需要 PPT 上的文字更有邏輯性，讓 PPT 中的數(shù)據(jù)更有說(shuō)服性，讓 PPT 的演示完美的帶動(dòng)聽(tīng)眾的思路！我們的課程會(huì)從 PPT 的呈現(xiàn)力入手，幫助......

兵家營(yíng)銷(xiāo)策略之道 廣州：2026年05月16日

講師講解（強(qiáng)調(diào)重點(diǎn)、要點(diǎn)和難點(diǎn)，將專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)平民化，幫助學(xué)員理解）；錄像觀看（通過(guò)精彩錄像片段欣賞，給予學(xué)員啟發(fā)）；現(xiàn)場(chǎng)演練（幫助發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，進(jìn)行精確點(diǎn)評(píng)，從而達(dá)到學(xué)以致用的目的）；游戲互動(dòng)（將深?yuàn)W的理論融入輕松的游戲之中，在笑聲中學(xué)習(xí)和領(lǐng)悟）；問(wèn)題討論和實(shí)戰(zhàn)案例分析（剖析經(jīng)典實(shí)戰(zhàn)案例，充分啟發(fā)學(xué)員）。課程對(duì)象企業(yè)中、高層......