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倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳:2026年05月29日
SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部)工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān),或?qū)Υ祟I(lǐng)域想繼續(xù)深造,并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等;課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝;2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......
軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳:2026年06月26日
客戶對產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高,軟件開發(fā)的速度和質(zhì)量成為企業(yè)在市場競爭中脫穎而出的關(guān)鍵因素。不少企業(yè)軟件開發(fā)過程缺乏定義,還有些企業(yè)雖然通過了CMMI3認(rèn)證但未得到有效的執(zhí)行,這兩種情況都會導(dǎo)致軟件開發(fā)進(jìn)度難以控制、質(zhì)量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發(fā)的結(jié)構(gòu),雖然是以滿足顧客要求為目標(biāo),但由于兼容了IS......
倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州:2026年05月07日
1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝;2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設(shè)計原則與方法;3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實施方法;4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點;5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點;6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......
精益TPM及人工智能維護(hù) 上海:2026年05月07日
第一講精益設(shè)備管理創(chuàng)新與發(fā)展1.何為精益設(shè)備管理2.精益的起源與發(fā)展3.企業(yè)中常見的浪費4. 精益生產(chǎn)的核心:消除浪費5.設(shè)備管理方式的變革與創(chuàng)新6.企業(yè)設(shè)備管理內(nèi)容與會務(wù)7.現(xiàn)代設(shè)備管理理念8.現(xiàn)代化設(shè)備需要現(xiàn)代化的管理方式9.提升設(shè)備綜合效率(OEE)10.全壽命周期設(shè)備管理及LCC技術(shù)11.建設(shè)精益設(shè)備管理體系1......
上市后企業(yè)的財務(wù)核算與規(guī)范管理 廣州:2026年07月02日
上市之路并沒有想象中那么容易,對上市規(guī)則的熟練掌握,在企業(yè)準(zhǔn)備發(fā)行上市階段尤為重要。怎樣掌控資本游戲話語權(quán)?如何降低上市犯錯率?上市前后,企業(yè)財務(wù)管理到底有哪些差異?參加本課程,讓你對上市IPO變得“成竹在胸” 。通過資深專家對案例的生動講解,幫助學(xué)員了解IPO市場的相關(guān)監(jiān)管政策,鞏固企業(yè)IPO......
