福州質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年05月07日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2026年06月26日

嵌入式軟件或系統(tǒng)軟件開發(fā)工程師員、項目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、軟件測試工程師、軟件質(zhì)量保證工程師、質(zhì)量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計輸入；軟件方案設(shè)計軟件詳細(xì)設(shè)計與實現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1......

財務(wù)人員跨部門溝通技能訓(xùn)練 廣州：2026年07月02日

財務(wù)總監(jiān)、財務(wù)經(jīng)理、會計主任、財務(wù)人員、辦稅人員等課程大綱：第一講 溝通原理一、溝通原理1)人際溝通的真諦2)人際溝通的種類3)溝通的目的4)溝通的基本程序二、有效的溝通應(yīng)注意的要點1)溝通的基本技巧2)傾聽的藝術(shù)3)表達(dá)的技巧4)回饋的方式5)有效溝通的模式三、財務(wù)部門溝通能力的重要性1)溝通對企業(yè)管理的重要性2)財......

全面薪酬與獎金體系設(shè)計、預(yù)算管理與年度調(diào)薪 上海：2026年04月10日

眾所周知，薪酬管理絕對是人力資源管理所有模塊的一個難點。而其中薪酬管理的重中之重就是如何合理有效的搭建基本薪酬、獎金體系框架。為此，翁濤老師總結(jié)近三十年各種類型企業(yè)薪酬管理經(jīng)驗，站在全球薪酬管理制高點，研發(fā)出來全球薪酬體系搭建的四大種方法以及國內(nèi)版權(quán)專利的獎金十二要素PMT模型。本次培訓(xùn)從理論基礎(chǔ)到Excel實操技能，......