南京質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年05月07日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點(diǎn)在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2026年06月26日

嵌入式軟件或系統(tǒng)軟件開發(fā)工程師員、項(xiàng)目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、軟件測試工程師、軟件質(zhì)量保證工程師、質(zhì)量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點(diǎn)，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計輸入；軟件方案設(shè)計軟件詳細(xì)設(shè)計與實(shí)現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1......

實(shí)戰(zhàn)型-六西格瑪綠帶（第二階段） 廣州：2026年05月08日

高質(zhì)量、低成本是企業(yè)生存和發(fā)展的根本，那么就要提高顧客的滿意度，產(chǎn)品一是不能有缺陷，二是不能流出；一旦發(fā)現(xiàn)問題必須快速、有效的解決；為了解決問題，六西格瑪方法成為了很多大企業(yè)技術(shù)、管理人員必備的技能；六西格瑪黑帶對于很多人來說，不容易掌握，學(xué)習(xí)難度較大，周期也較長通常在6-12個月，綠帶項(xiàng)目一般在3-6個月；六西格瑪黑......

AI智能辦公技能實(shí)操 上海：2026年04月10日

一、AI高效提問1.對話開始&大模型基本原理1)對話開始: 從0到1開啟AI智能對話 (生成式大語言模型的基本原理)2)大模型基本原理: AIGC發(fā)展概述(技術(shù)棧與現(xiàn)代LLM進(jìn)化樹)2.高效對話的631模型1)AI時代綜合能力矩陣: 五力模型矩陣與金字塔模型2)高效對話的631模型: 領(lǐng)導(dǎo)視角(60%) +老板......