臺州質(zhì)量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年05月07日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2026年06月26日

1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制（QC）質(zhì)量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......

績效目標5步達成--情境沙盤 深圳：2026年05月10日

通過情境沙盤體驗?zāi)繕斯芾砀鳝h(huán)節(jié)的重要性掌握目標達成5步方法掌握5步對應(yīng)工具，并通過實戰(zhàn)演練，優(yōu)化自己的目標管理動作。學員對象：決定企業(yè)關(guān)鍵業(yè)績的企業(yè)高管、各部門經(jīng)理、主管課程大綱第一單元：開場熱身與知識問答?相互認識，建立連接?組建團隊，制定規(guī)則?目標與績效管理知識問答第二單元：目標管理方法工具?目標與績效管理五大環(huán)節(jié)......

推倒部門墻：無邊界組織與群策群力 深圳：2026年06月04日

團隊管理者、項目管理者、培訓管理者及需做跨部門溝通的管理者。課程大綱第一模塊 道之道：跨部門協(xié)作和無邊界組織之理念1、深刻理解和深入領(lǐng)會跨部門協(xié)作和無邊界組織之理念的重要性和必要性2、什么是跨部門協(xié)作與溝通3、三個和尚的故事，跨部門合作的常見現(xiàn)象小組討論：成功團隊的特征4、意識提升：跨部門合作與協(xié)同的重要意義分組討論和......