杭州質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年05月07日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2026年06月26日

嵌入式軟件或系統(tǒng)軟件開發(fā)工程師員、項目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、軟件測試工程師、軟件質(zhì)量保證工程師、質(zhì)量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計輸入；軟件方案設(shè)計軟件詳細設(shè)計與實現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1......

業(yè)務(wù)戰(zhàn)略制定和落實工作坊 上海：2026年05月26日

公司高級管理人員和各部門負責人課程大綱一、戰(zhàn)略制定的方法1.CEO或總經(jīng)理的期望2.公司現(xiàn)狀及外部競爭分析3.公司愿景、經(jīng)營理念及戰(zhàn)略目標的制定4.OGSM戰(zhàn)略框架介紹5.如何選擇戰(zhàn)場（定義“必贏之仗”- 中期和短期）6.必贏之仗的戰(zhàn)略分解7.如何打贏具體行動計劃8.共識集團或公司層面的戰(zhàn)略項目......

CPSM模塊二：供應(yīng)管理整合 上海：2026年04月17日

希望提升和擴展如下供應(yīng)鏈管理技能的各個層面專業(yè)人士。課程大綱：一．供應(yīng)鏈策略1.2-A-1 制訂并實施物料或服務(wù)的標準化項目2.2-A-2 開展需求計劃，使供應(yīng)管理業(yè)務(wù)與組織戰(zhàn)略相吻合3.2-A-3 實施運作計劃、排程和庫存控制流程，確保資源的最大化利用4.2-A-4 組織供應(yīng)鏈架構(gòu)，支持組織的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略二．銷售及運營計......